自AMD在2020年11月发布Zen 3架构的锐龙5000系列处理器后，AMD就没有在桌面市场上进行大规模的升级了，当时这处理器发布的时候对手还是10代酷睿，现在13代酷睿都快来了。其实按原本的计划，其实去年AMD还有个Zen 3+架构的锐龙6000处理器的，但后来计划变动被取消了，直接全力打造新一代Zen 4架构和AM5平台，也就是现在的锐龙7000系列桌面处理器。
锐龙7000系列桌面处理器是AMD桌面平台近年来最大的一次变动，除了CPU架构升级外，它还改用了全新的AM5平台，支持PCI-E 5.0和DDR5内存，由于CPU接口从Socket改成了LGA，所以不存在任何向前兼容的可能，新平台将会是AMD新时代的一个起点，AMD承诺会为新平台提供支持至少到2025年。
本文是锐龙9 7950X和锐龙9 7900X两款高端处理器的评测，想看锐龙7 7700X和锐龙5 7600X两款主流级产品的话请点击这里。
锐龙7000系列处理器首先外观上就和以往的锐龙处理器有很大不同，AM5平台将采用LGA 1718接口，CPU背面再也没有针脚，现在CPU需要采用扣具固定，不过散热器是兼容现有的AM4的，至少不用换散热器。
新的AM5处理器在尺寸上其实和AM4是一样维持在40*40mm的，比Intel 12代酷睿小一点，比11代大，顶盖的尺寸也没变，但由于变成了"八爪鱼"的形状，再加上四周的边缘明显矮了一级，处理器顶盖和散热器的接触面积要比上代小了一圈。
AM5处理器改用了LGA接口，再加上AMD把电容都放到处理器正面，所以AM5处理器的背面非常光滑。
AM5处理器的PCB厚度和AM4是一样的，但顶盖厚度明显增加，装到主板上后底座到CPU顶盖厚度是7.6mm没变化，所以AM4的散热器扣具可以继续沿用。
由于锐龙7000系列处理器改用了LGA接口，所以处理器上面现在多了两个防呆口，位于处理器的上下两条边上，防呆点位于处理器中轴靠左的位置，处理器左上角的三角箭头也和插座上的三角箭头对应，提示用户处理器的正确安装方向。
其实最简单的方法是看处理器的文字，正确安装时它们应该和CPU扣具上的文字平行：
全新的Zen 4架构较Zen 3架构IPC提升了13%，而锐龙7000系列桌面处理器采用了更先进的台积电5nm工艺，最高频率能到5.7GHz，比锐龙5000系列高了800MHz之多，两者加起来让锐龙7000处理器的单线程性能提升了29%之多。
13%的IPC提升是在4GHz同频下8核16线程的Zen 4和Zen 3运行多个测试对比出来的
在Zen 4架构的改进里面，对这13% IPC提升贡献最大的是新前端，其次是加载/存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。
和锐龙5000系列处理器相比，锐龙7000处理器可带来29%的游戏性能提升，可为创作者带来44%的运算性能提升，能耗比提升28%。
锐龙9 7950X和锐龙9 5950X在同功率情况下的性能对比，在TDP 65W时新处理器的性能提升了74%，105W时有37%，170W则有35%的性能提升，新架构和新工艺在能效方面确实有很大的改进。
得益于台积电新的5nm工艺，Zen 4的CPU内核虽然L2缓存容量较上代翻了一倍，但核心+L2缓存的面积依然比Zen 3缩小了18%，每个核心面积只有3.84mm2，和Alder Lake的P-Core相比，Zen 4每个内核的大小几乎只有Golden Cove的一半面积，可见AMD在芯片尺寸上确实有优势，在一定程度上降低了制造成本。
Zen 4的CCD芯片面积是70mm2，晶体管数量是65亿，而采用台积电7nm工艺生产的Zen 3 CCD芯片面积是80.7mm2，晶体管数量是41.5亿，晶体管数量比Zen 3增加了56.6%，而芯片面积缩小了13.3%，新工艺的进步确实非常大。
锐龙7000处理器所用的IOD也换了新的，Zen 4搭配的IOD采用台积电6nm工艺生产，芯片面积是122mm2，晶体管数量是34亿，而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工艺，芯片面积125mm2，内部有20.9亿个晶体管，芯片面积略微缩小的情况下晶体管数量增加了62.7%。
虽然CCD和IOD都变了，CPU的外形也改了，但里面的封装方式和Zen 2与Zen 3没太大区别，一个CPU内包含一或两个CCD合一个IOD，相互之间采用Infinity Fabric总线连接，上行带宽32B每周期，下行带宽16B每周期，从这点就能看出CCD和IOD之间的通信接口没变，所以用Zen 4的CCD搭配AM4的IOD可能是可以实现的。
新的IOD的内存控制器频率（uclk）不再与IF总线频率（fclk）1:1绑定，对于锐龙7000系列来说，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那么重要，具体情况后面讲DDR5内存时再说。
和当年锐龙5000系列刚上市时一样，这次AMD首批推出的锐龙7000系处理器只有四款，核心数量也是和当时一样的，16核32线程、12核24线程、8核16线程、6核12线程，分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X和锐龙5 7600X，和锐龙5000系唯一的区别就是现在先出了锐龙7 7700X而不是锐龙7 7800X，原因嘛，AMD说根据他们调查，消费者更喜欢购买*700X的型号，所以这次就先出锐龙7 7700X了。
锐龙9 7950X，16核32线程，基础频率是4.5GHz，最大加速频率达到5.7GHz，TDP 170W，售价5499元；
锐龙9 7900X，12核24线程，基础频率是4.7GHz，最大加速频率达到5.6GHz，TDP 170W，售价4299元；
锐龙7 7700X，8核16线程，基础频率是4.5GHz，最大加速频率达到5.4GHz，TDP 105W，售价2999元；
锐龙5 7600X，6核12线程，基础频率是4.7GHz，最大加速频率达到5.3GHz，TDP 105W，售价2249元；
这四款处理器均没有配备原装散热器，AMD推荐两款170W的锐龙9处理器搭配240以上的一体式水冷散热器，而两颗105W的处理器则建议搭配塔式风冷使用。
2017年AMD推出了初代Zen架构，对比之前AMD的挖掘机架构可以说是革命性的架构变更，IPC提升幅度高达52%，放弃物理多核模块化设计，回归传统的SMT同步多线程架构，首次引入CCX最小CPU计算单元这概念，每个CCX里面有4个核心，并且配备8MB L3缓存，每个Die上最多两个CCX，并引入Precision Boost与XFR技术。
2018年推出的Zen+可以说是Zen架构的小改，改善了缓存与内存延迟，工艺从14nm升级到12nm，所以最大频率能从4GHz提升到4.35GHz，Precision Boost与XFR也升级到第二代，允许更多线程同时提升到更高的频率，不同线程的负载可以把频率提升到不同水平，不像第一代那样一刀切只能提升两个线程。
2019年推出的Zen 2架构改进就非常之大了，改用台积电7nm工艺，最高频率能达到4.7GHz，依然是4核CCX，但CPU的结构大改，采用MCM多芯片封装，内部被分为了CCD以及IOD两个部分，每块PCB上最多可安装一个IOD和两个CCD，这样的设计让单个CPU的核心数量从8核翻倍到16核，但由于内存控制器安放在IOD内，所以内存延迟明显增加，为了弥补，每个CCX内的L3缓存翻倍到了16MB，内核方面，浮点单元位宽从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行AVX-256指令的效率，所有的改进加起来让IPC提升了15%，此外Zen 2架构也是首款支持PCI-E 4.0的消费级处理器。
2020年，AMD推出Zen 3架构，它采用更为成熟的7nm工艺，CCX进行了大改革，把但单个CCD内原来两个独立的4核CCX合成一个8核CCX，两组16MB L3缓存也同一成一块32MB的L3缓存，CCX内部总线也从XBAR变成环形总线，这一的改动大幅降低了同一芯片内核心通信的延迟，Zen 3架构与Zen 2相比IPC提升高达19%，频率也有所增加。
2022年，最新的Zen 4架构改用了全新的AM5平台，带来了DDR5内存与PCI-E 5.0，核显整合进IOD内部，现在所有锐龙7000处理7器都带核显了，采用了台积电5nm工艺，最高频率大幅涨至5.7GHz，每核心L2缓存容量从512KB翻倍到1MB，并且加入了对AVX-512指令集的支持，IPC代与代之间增长达13%。
AMD Zen 4架构的改进点包括分支预测改进、更大的微操作缓存、更大的重排序缓冲区、更大的整数/浮点寄存器文件、核心拥有更深的缓冲区、新增支持AVX-512指令集、读取与存储系统改良、每核心的L2缓存容量从512KB翻倍到1MB，保持8-Way不变。
前端
Zen架构的每一次升级AMD都会对其分支预测器进行改良，这次Zen 4架构也对分支预测进行升级，现在每频率周期可以进行两次分支预测，L1分支目标缓冲区从1K增加到1.5K，扩大了50%，L2分支目标缓冲区也从6.5K增加到7K。操作缓存从4K条目扩展到6.75K条目，扩大了68%，现在每周期可以从操作缓存取9条宏操作，和Zen 3架构相比每周期增加了1条。
执行单元
Zen 4架构的重新排序缓冲区从上代的256条目扩大到320条目，增大了25%，并且扩大了整数/浮点寄存器文件 ，整数寄存器文件从192条目增加到224条目，浮点寄存器文件从160条目增长到192条目，核心缓冲区 从256条目增加到320条目，而每周期10个整数和6个浮点的处理能力和Zen 3是一样的。
读取与存储系统
Zen 4内核的读取队列扩大了22%，减少了缓存缓存端口冲突，L2 DTLB从2K增加到3K，扩大了50%，其他方面基本都是继承Zen 3架构。
缓存改动
Zen 4架构改动最明显的一点就是每个内核的L2缓存容量从512KB翻倍到了1MB，直接增加了内核的命中率，减少内核从L3缓存和内存的读写次数，进而降低整体延迟，提升处理效率 ，但L2延迟从12个周期增加到14个周期，L3延迟也从46个周期增加到50个周期。
新增AVX-512支持
Zen 4内核的另一大变化就是支持AVX-512指令集，包含AVX512F、AVX512DQ、AVX512_IFMA、AVX512CD、AVX512BW、AVX512VL、AVX512_VBMI、AVX512_VBMI2、GFNI、AVX512_VNNI、AVX512_BITALG、AVX512_VPOPCNTDQ、AVX512_BF16这些子集。
此外AMD的AVX-512实现方法和Intel不一样，Intel在处理器内核里面构建了一个真正的512位宽的SIMD单元来执行AVX-512指令，而AMD没有，Zen 4将使用256位SIMD用两个时钟周期来执行AVX-512指令，这样做的好处就是不用花费额外的晶体管，运行AVX-512指令时所产生的功耗与发热与运行AVX2时应该是一样的，所以也不需要像Intel处理器那样降频执行。
AM4和AM5平台最明显的区别就是CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718，CPU的尺寸还是40*40mm没变，但针脚数量变多了；平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5；CPU提供的PCI-E通道数量从24条增加到28条；视频输出接口数量从3个增加到4个，其中三个还能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口数量增加到5个，其中有3个USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一个USB 2.0口。
新IOD扩展能力还是很强的，它一共有28条PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16条是用于连接显卡的，也可以拆分成两个x8插槽，并且可以进一步拆成4条x4。剩下的有8条是通用通道，其中至少4条是M.2接口专用的，剩下4条要怎么样取决于主板厂商，可以用来做成USB4接口，也可以继续做成M.2口。
还有4条是用来连接FCH芯片的，虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那边仅支持PCI-E 4.0，所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4，不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路，毕竟IOD可能会用在多代产品里面。
AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的IOD里面，让锐龙7000系列处理器更加节能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD内了，官方直接支持无CPU、内存情况下更新BIOS，当然主板是否会提供还得看板厂。
IOD内部整合了RDNA 2架构的核显，只有两组CU，总计128个流处理器，频率最高可达2200MHz，这核显只是给CPU提供基本的显示输出能力，性能肯定和那些专用APU相距很远，不过它的多媒体引擎和其他RDNA2 GPU是没区别的，支持H.264和H.265视频的编码，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频的解码，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。
而AMD的600系主板设计有点复杂，B650/B650E上只有一颗FCH，和往常的主板设计没啥区别，这颗FCH上有16条PCI-E通道，当中4条是PCI-E 3.0，但它们与SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它们基本上都会变成4个SATA 6Gbps口，剩下12条是PCI-E 4.0，当中4条是固定的上行通信通道，也就是只有8条是实际可用的。
芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2，其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的，具体怎么做交给板厂决定，USB 2.0接口也有6个。
而X670/X670E主板上两颗FCH芯片是以菊花链的方式和IOD相连的，主FCH还得动用4条PCI-E 4.0去连接副FCH，实际可用12条PCI-E 4.0，USB接口数量则是B650的两倍。
总结一下，B650的FCH一共可提供8条PCI-E 4.0，4个SATA 6Gbps口，6个USB 3.2 Gen 2或1个USB 3.2 Gen 2*2加4个USB 3.2 Gen2，6个USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12条PCI-E 4.0，至于SATA口方面，华擎是有8个SATA 6Gbps口的板的，其他板厂多少是6个，也就是说还有两条PCI-E 3.0通道可用，一共12个USB 3.2 Gen 2口或2个USB 3.2 Gen 2*2加8个USB 3.2 Gen 2，12个USB 2.0。
全新的AM5平台全面转向支持DDR5内存，锐龙7000支持JEDEC标准的DDR5-5200内存，但AMD还推出了EXPO内存超频技术，类似Intel的XMP 3.0，用户直接在BIOS里面开启就能让内存工作在最佳的频率，最高频率能到6400MHz，配合低延迟的DDR5内存的话能让内存延迟降至63ns。
对于锐龙7000系列处理器来说，DDR5内存的最佳频率是6000MHz，通过EXPO支持优化的DDR5-6000内存将提供最佳性能和最低延迟。
锐龙7000处理器的默认fclk频率是1733MHz，这是使用5200MHz内存时的情况，此时uclk和mclk的频率都是2600MHz，也就是说fclk与uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk让其保持在AUTO状态即可，它会随内存频率自动变换，比如DDR5-5300内存的话fclk会变成1767MHz，如果使用6000MHz的内存时fclk会提升至2000MHz。
根据AMD的规范，使用高于DDR5-6000的内存时，uclk和mclk的比率就会变成1:2，而fclk也会脱离此前的规则，会根据内存频率自动在1850~2100MHz范围内变动，当然实际情况得看板厂BIOS是怎样设置的。
会有来自15个不同的内存厂商推出支持AMD EXPO技术的DDR5内存
本文测试的是16核的锐龙9 7950X与12核的锐龙9 7900X，那么对比的对象自然是上代同样核心数量的的锐龙9 5950X和锐龙9 5900X，以及对手的酷睿i9-12900K。AM5平台使用华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，AM4平台则使用华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，而Intel的12代酷睿则使用华硕 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，
所有平台均使用华硕ROG STRIX 飞龙II 360一体式水冷散热器，AM5和12代酷睿均使用DDR5-6000 CL30 16GB*2内存，而AM4平台则使用DDR4-3600 CL16 16GB*2内存，显卡使用Radeon RX 6900XT。
锐龙9 7950X在换用DDR5内存后由于内存控制器和内存频率依然保持1:1的比例，所以内存延迟并没有明显增加，甚至比酷睿i9-12900K更低，内存带宽和使用DDR4的锐龙9 5950X有明显提升，但和酷睿i9-12900K有差距，可能是受限于CCD和IOD之间的IF总线传输率。
得益于Zen 4架构的频率大幅提升，锐龙9 7950X的各级缓存带宽都比锐龙9 5950X有很明显的提升，L1和L2缓存的延迟变化不大，L3缓存的延迟略微降低，由于AMD Zen架构的L3缓存频率是和CPU一样的，而Intel酷睿处理器的L3缓存则是跟Ring频率的，但Ring的频率要比CPU内核频率低，所以酷睿i9-12900K的L3缓存延迟明显比两颗锐龙处理器要高，带宽也低不少。
这次我们使用了Sandra的处理器多内核效率来测试CPU的内核延迟，测试的是核心到核心间的延迟，不包括虚拟核心，可以看得出，得益于频率的提升，锐龙9 7950X不论是同CCD内的核心通信延迟还是跨CCD的通信延迟都明显比锐龙9 5950X要低，特别是跨CCD的通信延迟降低非常明显。
而酷睿i9-12900K由于环形总线比较长，再加上总线的频率和内核频率不是同步的，所以延迟表现并不如Zen 4的CCD内延迟表现，但要比跨CCD之间通信延迟低，可以看得出的是P-Core之间的通信延迟还是比较低的，但E-Core的通信延迟比较高，而且同族簇的E-Core虽然共享L2缓存，但相互之间通信很明显还是得走环形总线。
测试使用的软件版本是Sandra 2021.12.31.104，它的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力， 最新的锐龙7000处理器较上代提升非常的大，整数能力基本上直接翻了一倍，浮点性能提升也非常大，这代12核的锐龙9 7900X都比上代16核的锐龙9 5950X要强了，不管是整数还是浮点性能它都比对手的酷睿i9-12900K强得多，而核心数更多的锐龙9 7950X就更不用说了。
而处理器多媒体测试两颗Zen 4架构的锐龙7000处理器跑的是AVX-512，而其他处理器则是用AVX2和FMA指令集，两个锐龙7000处理器比同核心数量的锐龙5000不论整数还是浮点性能都 有50%左右的提升，酷睿i9-12900K在这项测试里面连锐龙9 5950X都比不过，更别提两颗新的锐龙7000了。
SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试， 由于频率大幅提升，两颗锐龙7000处理器计算所需时间都比上代产品更短，均比酷睿i9-12900K更快。
wPrime的测试Intel的12代酷睿处理器是在Windows 10系统下跑的，该测试在Windows 11下会被判断为后台程序全都交给E-Core运行，单线程测试两颗锐龙7000处理器均比锐龙5000处理器用时缩短36%左右，比酷睿i9-12900K快不少，多线程方面的测试结果其实也差不多，这代12核的锐龙9 7900X都比上代16核的锐龙9 5950X要快20%，而酷睿i9-12900K其实还跑不过锐龙9 5950X。
国际象棋测试由于最多只能测试16个线程，所以这里只用来测试处理器的单线程性能，两个Zen 4架构的锐龙7000处理器单线程性能都比上代产品提升了20%以上， 酷睿i9-12900K在这测试里面和锐龙5000处理器差不多。
Dolphin是一款对应任天堂游戏主机GameCube和Wii的模拟器，测试使用的是Dolphin 5.0 Benchmark，这是一个纯粹的单线程测试，可见两颗锐龙7000处理器较上代产品有非常大的性能提升，和对手相比的话，酷睿i9-12900K刚好夹在锐龙9 7950X和锐龙9 7900X中间，由于差距过小所以可以看作这三者性能相当。
7-zip使用内置的Benchmark测试，这测试本身就是Zen 3的强项，即使用DDR4内存也比使用DDR5内存的酷睿i9-12900K更强，到了最新的Zen 4有了进一步的性能提升，代与代之间的性能提升大致30%。
3DMark CPU Profile测试可以测试CPU在不同线程下的性能表现，这测试单线程、双线程与最大线程的结果没啥问题，但4到16线程的结果就很奇怪，特别是8线程和16线程，Zen 3和Zen 4架构的12核与16处理器不应该在这两个线程负载下表现如此相近，如果线程分配是优先使用物理核心的话，8线程的时候锐龙9 7900X就会出现跨CCD的线程调度，如果是优先使用同一CCD的话此时它会占用两个虚拟核心，无论如何此时都不应该和锐龙9 7950X表现差不多的，16线程两者性能相同就更难理解了。
x264以及x265是两个老牌开源编码器，应用相当广泛，这次我们使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集，此外x264的测试还支持AVX-512。在x264的测试中，两颗锐龙5000处理器性能其实是比酷睿i9-12900K要低的，但最新的锐龙7000处理器即使是12核的都要比对手强不少。x265测试的测试结果也类似，新一代Zen 4架构处理器比上代性能提升有40%之多。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark，在该测试里锐龙9 7900X也超越了上代旗舰锐龙9 5950X，而同是16核的锐龙9 7950X性能比锐龙9 5950X高了35%。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，软件内置了Benchmark程序。在单线程测试里面我们能够看到锐龙7000处理器的性能较锐龙5000提升了20%之多，超过了酷睿i9-12900K，多线程性能锐龙9 7950X更是比锐龙9 5950X提升了50%之多，锐龙9 7900X比锐龙9 5900X也有34%的提升。
V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件，是业界最受欢迎的渲染引擎，其内核可应用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多个软件内，测试使用的是官方Benchmark。在这个测试里面锐龙9 5950X和酷睿i9-12900K表现差不多，而锐龙9 7900X则比他们性能高17%，而锐龙9 7950X则高出55%之多，多线程性能非常强。
Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案， 测试使用官方的Benchmark工具，软件版本是3.3.0。酷睿i9-12900K在这测试里面和锐龙9 5950X打得有来有回，但对上锐龙9 7900X就彻底没得打了，至于锐龙9 7950X性能更是完全碾压。
CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，R20与R23的差别其实不算大，主要区别是R20的默认测试是只渲染一次，而R23则是最低渲染10分钟。从测试结果来看，两颗锐龙7000处理器的单线程性能和酷睿i9-12900K差不多，但多线程性能都比它强，特别是16核的锐龙9 7950X。
UL Procyon的图片编辑测试，会使用PhotoShop与Lightroom两个软件，其实可以把图片修饰测试看作PhotoShop的结果，而批量处理看作Lightroom的测试结果，看总分的话两颗锐龙7000处理器要比上代提升20%以上，表现和酷睿i9-12900K差不多。分开两个测试来看的话，图像修饰测试两颗锐龙7000处理器表现均优于酷睿i9-12900K，但批处理测试里面则是酷睿i9-12900K表现更好。
游戏测试为了反映CPU的真实性能，测试全部都是在1080p分辨率下进行的，尽量减少显卡上的瓶颈，不过画质依然是开启最高，支持FSR的游戏都把FSR开到质量或者超级质量模式了，具体的下面图表会标注。
得益于处理器频率的提升以及翻倍的L2缓存，Zen 4架构的锐龙7000处理器游戏性能有了很明显的提升，《CS:GO》和《看门狗：军团》这两个游戏里面均有两位数的帧数提升，和对手相比的话部分游戏锐龙9 7950X是比酷睿i9-12900K更好的，有些则是对手更强，不过由于双CCD的结构，其实锐龙9 7950X在部分游戏里面的表现其实还不如锐龙7 7700X，当然了目前AMD游戏性能最强的应该还是锐龙7 5800X3D，大家可以期待一下未来的锐龙7000X3D处理器。
在功耗测试方面，我们使用专用的设备直接测量主板上CPU供电接口的供电功率，但也会给出软件记录的CPU Package功耗数据，虽然CPU的供电主要来源是CPU供电接口，但我们也发现有一小部分是来自24pin接口的。
此外必须说明的是，目前我们测量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率，而且会更因为主板的不同而产生变化，但是这个测试数据仍然有很高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电，因此对于电源的选择来说，直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。
主板的温度保护和功率设置都维持默认值，AIDA 64 FPU烤机并没有使用AVX-512，不过实际我们测试过，锐龙7000处理器在使用AVX-512烤机时和使用AVX2的温度功耗是完全一致的。
测试时环境温度是26.2℃。
AMD这次给两颗锐龙9处理器的TDP加到了170W，功耗明显比上代的锐龙9增加了许多，锐龙9 7950X的CPU Package功耗达到了196W，而锐龙9 7900X也有185W，当然这和酷睿i9-12900K的248W比起来不算什么，两颗锐龙7000处理器烤机时的平均频率都高于5GHz，这点可见新工艺确实相当给力。
当然高频的代价就是它们都相当热了，锐龙9 7950X烤机时温度达到了95℃，而锐龙9 7900X有也90℃，在这个温度下，PBO开了和没开基本没差别，你们参考锐龙7 5800X就好了。
对于锐龙9 7950X如此之高的烤机温度，我们也非常好奇，所以打开了HWinfo监控软件的详细页面来看，首先这个处理器在烤机时两个CCD频率是不一样的，一个跑在5.1GHz，另一个跑在5.0GHz，其实锐龙9 7900X也有同样的问题。其次不同核心之间的差异非常大，CPU温度报出95℃的原因就是CCD1里面有两个核心温度都超过了90℃，但其他核心其实都在80℃附近，这两个温度较高的核心频率和电压都没有特别高，为啥这么高温现在还不清楚为什么。
得益于CCD和IOD都升级了新的制程工艺，IOD也融合了锐龙6000移动处理器的节能技术，锐龙7000处理器的待机功耗和上代产品相比有了明显的下降，但毕竟CPU里面封装了三颗芯片，待机功耗依然比单芯片的处理器要高不少，实际上AMD单芯片的处理器待机功耗其实可以很低的，比如锐龙7 5700G、锐龙5 5600G、锐龙5 5500这些，但采用MCM封装的产品待机功耗就要比它们高不少。
由于时间比较紧张，本次测试我们没有测试超频，不过AMD刚刚披露了锐龙9 7950X的超频性能预览版，采用一体式水冷能把全核频率推到5.35GHz到5.5GHz，打破了多项超频记录，以后我们会对它做更多测试。
其实Zen 4和Zen 3内核上的变动，远没有当年Zen 2升Zen 3时变化那么大，但结合新工艺和新的AM5平台来看的话，锐龙7000处理器和锐龙5000的变动是非常大的，首先最明显的就是CPU的频率，此前锐龙9 5950X的最高加速频率虽然有4.7GHz，但这只是单核时的情况，全核重载时它的频率只有3.6GHz到3.7GHz，现在锐龙9 7950X的烤机频率就能稳定5GHz，这是质的飞越。
新架构把每个内核的L2缓存翻了一倍，再加上IF总线频率与内存控制器频率的脱钩，集合暴涨的频率，让处理器的整体延迟大幅降低，大家可以从上述的单线程测试看出 ，锐龙9 7950X的单线程性能比锐龙9 5950X高出28.8%之多，多线程性能提升更高达45%，而即使是12核的锐龙9 7900X多线程性能依然比锐龙9 5950X高出14%，代与代之间性能提升非常大。得益于整体延迟的降低，游戏里的表现有了明显提升，不过不同游戏里的表现有些差异，有些帧率提升非常明显，有些则差异不大。
CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）
AMD这次把AVX-512指令集也加入到Zen 4处理器上，这指令集虽然在消费级平台的应用很少，但有总比没有的强，AMD对AVX-512的实现方法也和Intel不一样，用256位SIMD用两个时钟周期来执行AVX-512指令，虽然从理论上来说Intel那种专用的512位SIMD效率会高一点，但大家应该清楚Intel的处理器在运算AVX-512指令时会因为功耗和温度的关系降频，AMD的方法不会额外增加处理器功耗和晶体管，是一种比较巧妙的实现方法。
新的AM5平台则带来了PCI-E 5.0和DDR5内存，新的IOD现在可以提供两个直连CPU的M.2接口，新平台的扩展能力非常强，部分高端主板已经开始提供新一代的USB 4接口。CPU接口变成了LGA之后很好的解决了我们评测人员的一大痛点，就是此前AM4处理器在拆散热器时很容易会连CPU一同拔起来，现在CPU被扣具固定，不会再出现这类问题了，而且AM5的散热器是和AM4通用的，旧的散热器就可以直接装上去，不像此前Intel从LGA 1200升级到LGA 1700时要更换扣具才行。
锐龙9 7950X的定价是5499元，锐龙9 7900X的定价则是4299元，和锐龙5000系列处理器刚上市的当时相比，锐龙9 7950X的价格低了550元，降幅还是挺大的，而锐龙9 7900X则高了200元，这涨幅可接受，这两个高端处理器就不谈什么性价比了，他们的性能是绝对够强的，锐龙9 7900X的多线程性能就已经比酷睿i9-12900K更强了，而游戏性能方面大家表现接近。
当然了，肯定会有人说锐龙7000系列处理器的对手不是现在的12代酷睿而是即将发布的13代酷睿，新的酷睿处理器性能怎么样现在还不得而知，但13代酷睿会是LGA 1700平台最后的归属，未来没有任何升级潜力，但AMD的AM5平台才刚起步，AMD承诺会为新平台提供支持至少到2025年，那边的平台更有潜力这就不用说了吧，所以买一套平台再战三年以上是完全没问题的，在预算紧缩的年代，相比每年都要更换平台来说，AMD确实很良心。
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