AMD 的 5nm Zen4 架构终于来啦！
Ryzen 7000 系列首批四款 CPU，今天正式发布。
按照 AMD 测试数据，这四款的 Geekbench 单核跑分，均超过了英特尔当前的旗舰处理器 i9-12900K。
与之前传闻的全系列涨价正相反，这次低端的 R5 7600X 维持上代价格 299 美元，最高端的 R9 7950X 对比 5950X 甚至降价 100 美元！
在随后的 Q&A 环节，CEO 苏姿丰解释道：
降价，是为了让 PC 装机玩家感到兴奋。
具体如何？一起来看看。
单核跑分均超英特尔旗舰
此次现场首映式，旨在介绍下一代 AMD PC 产品。
发布的 4 款 Ryzen 7000 系列 CPU，分别是 Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 和 Ryzen 5 7600X。
5 月，新一代 Ryzen 7000 系列 CPU 已经展示过一波：
Zen 4 架构，标志着 5nm 工艺首次用于 X86 PC 系统；
频率提高 800MHz，延伸至 5.7 GHz，首破 5GHz 大关；
性能比 Zen 3（5000 系列）提升 13%；
升级为全新AM5 平台，支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0。
（这意味着，想换新系列 CPU，主板得换 AM5，内存只支持 DDR5，得一起换）
现在，首发详细参数已在官网公布，四款 CPU 均搭载 2CU 核显，让用户在没有独立显卡的情况下也能开机运行。
具体到每一款处理器参数上，最高端的 Ryzen 9 7950X，是适用于游戏和内容创作发烧友的旗舰 CPU。
拥有 16 核 32 线程，基准频率 4.5GHz，共 80MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，零售价 699 美元。
170W TDP，将是 AMD 迄今为止最耗电的主流 PC Zen 芯片，不得不说，AMD 在尽可能地攫取频率潜能。
目前，AMD 老友商英特尔的旗舰是 CPU i9-12900K，对比自然不可避免。
游戏性能方面，Ryzen 9 7950X 在 DOTA 2 中提升 23%，《古墓丽影：暗影》中提升 35%。
在生产力方面，以 V-Ray 渲染器为基准，结果得出—— Ryzen 9 7950XV 性能提升 62%，每瓦性能提高 47%。
次旗舰 Ryzen 9 7900X，12 核 24 线程，基准频率 4.7GHz，共 76MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，零售价 549 美元。
另外两款处理器：Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。
前者零售价 399 美元，拥有 8 核 16 线程，基准频率 4.5GHz，共 40MB L2+ L3 缓存，105W TDP ——更传统的 105W TDP，使得芯片更容易供电和冷却。
同样，Ryzen 7 7700X 默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显。
后者是系列最低，拥有 6 核 12 线程，基准频率 4.7GHz，共 38MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，零售价 299 美元。
根据演示 F1 2022 结果，Ryzen 7600X 比 Core i9-12900K 快 11%，整体平均快 5%。
AMD 声称，在游戏中，旗舰 Ryzen 9 7950X 整体速度比 i9-12900K 快11%，即使是低端 Ryzen 5 7600X，整体平均也快5%。
由此引出此次 AMD 与英特尔正面交锋的最大看点：
首发的四款 CPU，Geekbench 单核跑分均超过了 i9-12900K。
巴特，AMD 拿出来的数据，对比的都是英特尔当前旗舰。
至于英特尔 13 代酷睿发布时会有怎样的刀光剑影，下个月底，欢迎大家一起搬板凳吃瓜。
目前，这四款新 CPU 的包装也能在 AMD 官网看到。
R9 采用精装盒，相比之下，R7 和 R5 的包装盒更小、更扁。
新的 Ryzen 7000 系列处理器将于9 月 27 日正式上市发售。
IPC 提升达 39%
除了 Ryzen 7000 系列，首映式还预告了些别的东西，比如即将面世的RX 7000 系列显卡。
类似 RX 6950XT，RX 7000 系列显卡还是熟悉的黑色配方，还是熟悉的三风扇设计。
该系列搭载 RDNA 3 架构 GPU 上，今年晚些时候会和大家见面。
AMD Radeon 高级副总裁 David Wang 表示，RDNA 3 架构 GPU 性能会大幅提升，与上一代相比，每瓦性能提升将超过 50%。
总结一下 RX 7000 系列亮点：
5nm 工艺节点
先进的小芯片封装
新架构的计算单元
优化的图形管道
下一代 AMD 无限缓存
相比 RDNA 2 每瓦性能提升 50%
此外，Zen 4 架构也在会上进行详细解读。
Zen 4 采用的是台积电量产 5nm 工艺，带来 13% 的核心 IPC 提升（高于此前公布的 8-10%）、新的前端设计和 AVX-512 AI 加速。
IPC 性能，指代处理器每秒可处理的指令数量。
本次一同公布的，还有 Zen4 在固定 4.0GHz 频率、8 核 16 线程下的IPC 性能。
AMD 一共测试了 22 个项目，包括其在各种生产力、游戏类桌面级应用中的表现。
其中，CPUZ 1T 单线程中 IPC 提升最小，只有 1%；之前作为测试标杆的 CINBENCH R23 1T 提升也只有 9%，不过从 PR、POV-Ray 等测试开始，IPC 提升达 10% 以上。
Dolphin Bench 及 wprime 的提升最高，均超过 30%，后者更是直接提升 39%。
与 Zen 3 相比，Zen 4 总体 IPC 增益为 235%。
Zen 4 还加入了对 AVX-512 指令集的支持，这使 Ryzen 7000 系列比 5000 系列 nT FP32 性能提升 1.3 倍，nT Int8 性能提升 2.5 倍。
再划一个重点，同功耗下，Ryzen 7000 系列的性能相比上代平均提升 49%，旗舰 7950X 在与 5950X 同样的 65W 功耗下，性能提升幅度达 74% —— AMD 将其称为" 甜点 " 功耗。
从 Ryzen 7000 身上，不难看到 AMD 在性能和效率上的追求。AMD 说了，这个系列就是在用更小的面积、更低的功耗，实现了更高的性价比。
毕竟，与 Zen 3 相比，Zen 4 芯片面积减少了 18%；功率比 7 nm（5950X）低 62%。
现场还给出了一张 AMD 到 2025 年的完整 CPU 行军路线图：
AMD 将会推出 Zen 4C 架构，到 2024 年，将继续推出 3nm 的 Zen 5C 架构。
另外提一嘴，9 月底新系列 CPU 上市时，第一批相关的AM5 平台主板也将销售。
AM5 平台的 CPU 插槽有所改变，针脚数量为 1718 个，功耗设计为 230W，支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0。
不过，9 月上市的是主打超频及供电设计的 X670/X670E 主板，面向更主流用户的 B650 系列 10 月份才会上市，起价 125 美元。
所以，要想买的话，还得权衡一下是发布时买下 X 系列早买早享受，还是等等便宜的 B 系列。
好在 AM5 平台兼容 AM4 平台的散热器，还是能省一笔钱的。
总之，Ryzen 7000 系列不算太便宜，但已经有人按不住自己的钱包了：
原文地址：http://www.myzaker.com/article/630dc3858e9f0929db21c2fe
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