微星的主板家族里面，最顶级型号是 GODLIKE，每一代只有最顶级的芯片组才会用来打造 GODLIKE 主板，而这主板也是微星这代产品里面用料最好，扩展能力最为强劲的一款，AMD 的全新 AM5 平台和 Zen 4 架构处理器预计会在今年秋季发布，而届时最顶级的芯片组是 X670E，微星也为此打造了 MEG X670E GODLIKE 主板。
wccftech 带来了微星这款 MEG X670E GODLIKE 顶级主板的详细介绍，主板的尺寸为 305*288mm，采用 24+2+1 相这样疯狂的供电，并且将会使用 105A 的 Mosfet，并且这也是少数会采用 10 层 PCB 设计的 ATX 主板。CPU 电源供电采用双 8pin，位于内存插槽上方，主板的 24pin 供电口翻转 90° 后放置在主板右侧边缘，旁边还有个 6pin 供电口，主板的前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 口是支持 60W PD 快充的，这个 6pin 口就是专门为快充供电的。
主板提供四个 DDR5 内存插槽，最高可扩展至 128GB，目前还不知道主板最高支持的内存频率能到多少，已知锐龙 7000 处理器的原生 JEDEC 速度能到 DDR5-5600，所以这款主板可能会让 DDR5 内存的频率轻松突破 6000MHz 甚至 7000MHz。
X670X 的双 FCH 搭配占据了主板的大量空间，可以看到主板右侧有 8 个 SATA 6Gbps 接口，两组 USB 3.2 Gen 1 的扩展针脚和两个 USB 3.2 Gen 2 Type-C 的前面板扩展接口，底部还两组 USB 2.0 扩展针脚，背板从 PCB 的针脚来看，至少有 6 个 USB Type-A 口和 1 个 Type-C 口，具体是 Gen 几的就不知道了，但根据微星描述，这个 Type-C 口是支持 Display Port 2.0 输出的，主板配备双有线网卡和一个 WiFi 无线网卡，还有 6 口的音频口，最上面还有清空 CMOS 和 BIOS Flash Back 按键。
主板提供三个 PCI-E 5.0 x16 插槽，可在 16+0+4 模式或 8+8+4 模式下运行，主板上有四个 M.2 接口，其中一个是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 口，另外三个是 FCH 提供的 4.0 口，所有接口均提供双面散热设计，并且拥有 M.2 免螺丝锁扣，主板上还有电源开关、重启按键、DeBug LED 还有大量风扇接口。
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