ZAKER 科技 7 月 15 日消息，据国外媒体报道，在消费电子领域业务广泛的三星电子，在晶圆代工方面也实力强劲，7nm 和 5nm 制程工艺的量产时间能跟上台积电的节奏，3nm 制程工艺在 6 月 30 日就已开始初步生产芯片，先于台积电采用 3nm 制程工艺代工晶圆。
不过，三星电子与当前全球最大的晶圆代工商台积电，在全球晶圆代工市场的份额却差距明显，台积电超过了 50%，三星电子不足 20%，而在 DRAM 价格下滑，销售额连续两个季度下滑的情况下，三星半导体业务部门也在承受更大的压力。
在 DRAM 业务面临挑战的背景下，三星旗下的三星证券，在一份报告中表示三星电子需要将非存储芯片领域的代工业务组合多元化，建议三星电子分拆晶圆代工业务，并在美国上市。
三星证券在报告中还指出，在晶圆代工方面，与客户的联系非常重要，更多的本地化也必不可少，他们认为三星有必要考虑在美国和欧洲建设晶圆厂。
从三星证券的报告来看，三星电子晶圆代工业务部门目前与台积电在人员方面也差距明显，有必要加强。三星证券的数据就显示，台积电目前有近 60000 名员工，其中研发人员约 10000 名，三星代工业务部门目前的员工则只有 20000 名，研发人员约 3000。
将代工业务分拆，并在美国上市融资，有利于三星电子这一业务获得更多的资源，进而推动这一业务的发展。
但至于三星电子是否根据三星证券的建议，将晶圆代工业务剥离，在三星电子开始采取相关的措施之后，才会揭晓。
而值得注意的是，三星电子可能剥离晶圆代工业务的消息，在 2016 年也曾出现过。受 A9" 芯片门 " 影响，苹果将 A10 芯片的代工订单全部交由台积电，三星电子失去了苹果的大单，当时就有报道称三星考虑将芯片设计部门从制造部门剥离，使代工业务部门完全单独运行，以更好的发展这一业务。
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