AMD 的 AM4 平台从 2017 年诞生到今年已经有 5 个年头，而最新的锐龙 7000 系列处理器终于改用了新的 AM5 接口，新的平台带来了 DDR5 内存和 PCI-E 5.0，新的 Zen 4 架构处理器也拥有许多旧处理器不曾拥有的新特性，由于 AMD 近几年市场占有率的上升，这次 AM5 平台首发板厂们都非常积极，推出了大量 AMD 600 系主板，和锐龙 7000 处理器一同首发的是 X670 与 X670E 主板，主流级的 B650 和 B650E 要等到 10 月。本次恰逢华擎的 20 岁生日，他们推出了 X670E Taichi Carrara 的特别版主板，它继承了原版的所有功能，全面覆盖了白色大理石纹散热铠甲，另外还附赠一个 Carrara 纹理的散热风扇，可让玩家们的主机能更有主题感。
AMX X670 芯片组介绍
AMD 的 600 系主板目前只有一款 FCH 芯片，通过不同数量的组合来区分出 X670/X670E 以及 B650/B650E 产品。这颗 FCH 上具备 16 条 PCI-E 通道， 其中 4 条是 PCI-E 3.0 通道，与 SATA 6Gbps 口共享通道的，剩下 12 条是 PCI-E 4.0 通道，当中的 4 条为上行通信通道，也就是说只有 8 条是实际可用的。同时这颗 FCH 芯片还可以提供 6 个 USB 3.2 Gen 2，其中 2 个可以合并为 1 个 USB 3.2 Gen 2x2 接口，此外 USB 2.0 接口也是提供有 6 个。
B650/B650E 主板只使用了一颗 AMD 600 系列 FCH 芯片，因此在主板布局上与此前的 AMD 500 系列主板基本一致。而 X670/X670E 则是直接使用了 2 颗 AMD 600 系列 FCH 芯片组合而成，2 颗芯片以菊花链的方式和 IOD 相连的，其中主 FCH 芯片与副 FCH 芯片是通过 4 条 PCI-E 4.0 通道去做连接的，因此在实际上能扩展使用的 PCI-E 4.0 通道一共有 12 条，而 USB 接口数量则是 B650/B650E 的两倍。
这里我们总结一下，X670/X670E 共计可提供 12 条 PCI-E 4.0 通道，12 个 USB 3.2 Gen 2 接口或 2 个 USB 3.2 Gen 2x2 带 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口，USB 2.0 接口则有 12 个。至于 SATA 6Gbps 接口方面则是视乎 PCI-E 3.0 通道如何使用，全用上的话可以扩展出最多 8 个 SATA 6Gbps 接口。
华擎 X670E Taichi Carrara 给人的第一个感觉就是它的造型很特别，无论主板的盒子和主板上的装甲都覆盖有很特别的纹路，这其实就是卡拉拉大理石的纹理，也就是主板后缀 Carrara 的含义，这也是它和普遍最大的不同点。
主板的尺寸是 30.5*26.7cm，已经达到了 E-ATX 的规格，主板上 VRM 供电、FCH、PCI-E、M.2，甚至内存插槽旁边的位置都有都覆盖有散热器，背部也有金属背部加固，这块背板覆盖了主板大部分区域，除了保护功能之外，还有辅助主板供电模块散热的作用 ，主板采用 24+2+1 相供电设计，使用 8 层 PCB，上面有 4 个 M.2 接口，配备双 USB4 Type-C 端口。
主板的配件里面除了 SATA 线和 WiFi 天线外，还有一把 12cm 的 Carrara 风格机箱风扇，是给你装到机箱后部出风口的，这样可以让机箱的内饰和华擎 X670E Taichi Carrara 主板更为匹配，风扇采用双滚珠轴承，转速在 800-2500RPM 之间可调，最大风量 76.21CFM。
为了对应 PCI-E 5.0 M.2 SSD 带来的高热量，华擎还为主板准备了一个 M.2 风扇散热器，能提供强劲的散热性能让 PCI-E 5.0 SSD 能够保持最佳性能。
变成 LGA 的 AM5 接口
主板右下角有板载电源开关和重启键，旁边还有个 Debug LED
内存接口
华擎 X670E Taichi Carrara 上有四条 DDR5 内存插槽，支持 AMD EXPO，最高可支持双通道 DDR5-6400，最大内存容量 128GB。这是加强型内存插槽，能够提供更高的物理连接强度，内存信号也更稳定。此外由于 DDR5 内存整合了供电模块，安装或拔除主板电源 24pin 供电时，如果没有正确断开电源的话内存模块损坏的风险非常高。为防止此项风险，华擎在每块 DDR5 主板上置入了无忧保护电路来降低内存模块损坏的风险。
华擎的 X670 主板上的内存插槽都有一张这样的贴纸，贴纸上半部分的内容是教用户如何安装 DDR5 内存，在安装 1 根、2 根和 4 根内存时应该使用那个内存插槽，而贴纸下半部分则印着安装不同数量不同容量的内存时主板的首次启动所需时间，由于 X670 主板的首次启动时间确实有点久，可能会让用户觉得迷惑是不是机器坏了，所以华擎会特别标注出来。
不过随着 BIOS 的更新，现在启动时间已经比贴纸上的要短了些，现在说明书上写的是使用 2*16GB 内存时首次启动时间是 90 秒，使用 2*32GB 内存是 150 秒，使用 4*16GB 内存是 170 秒，使用 4*32GB 内存是 315 秒。
PCI-E 与 M.2 接口
主板上有两个 PCI-E x16 插槽，均是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 插槽，表面有金属护甲包裹加固，在只使用第一根插槽的时候它会工作在 x16 模式，如果两根插槽都使用时会工作在 x8+x8 模式。插槽采用 SMT 技术安装，和传统 DIP 型 PCI-E 插槽相比，SMT 型改善了 PCI-E 的信号，并最大限度地提高高速下的稳定性，这对高带宽的 PCI-E 5.0 非常重要。
其实看到主板上这么厚重的装甲，就知道这下面必然藏着东西，华擎 X670E Taichi Carrara 上一共有 4 个 M.2 接口，其中 CPU 正下方那个是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 x4 口，由于主板提供了 USB4 口，所以只能做一个 PCI-E 5.0 的 M.2。夹在两个 PCI-E 插槽中间的两个 M.2 口是由 2 号 FCH 提供的，均支持 PCI-E 4.0 x4 模式。
内存插槽右侧还有一个 M.2 口，这也是主板上唯一一个支持 M.2 22110 的 M.2 口，另外三个最大支持 M.2 2280，该接口是 1 号 FCH 提供的，支持 PCI-E 4.0 x4 和 SATA 6Gbps 模式，当使用 SATA SSD 时 SATA3_A1 口就会失效。
AMD 的 X670E 主板提供了 PCI-E 5.0 的 M.2 接口，用过 PCI-E 4.0 SSD 的朋友应该都知道这家伙工作的时候有多热，而性能更高的 PCI-E 5.0 SSD 只会更热，所以华擎为这些 SSD 准备了 Blazing M.2 Gen5 风扇散热器，使用时需要把原本 PCI-E 5.0 M.2 口上的散热片拆下把这散热器装上去，这个巨大的 M.2 SSD 散热器高度与旁边的 I/O 装甲齐平，上面还有一把 4cm 风扇提供主动散热，散热能力比原本的 M.2 散热片好得多，可以大幅降低 SSD 的工作温度，保障 PCI-E 5.0 SSD 在高速工作时的性能稳定性。
SATA 与 USB 扩展口
主板上的 SATA 6Gbps 接口有 8 个，左侧的 4 个是由 2 号 FCH 原生提供的，而右侧 4 个是 1 号 FCH 的 PCI-E 3.0 通道转接而来的，1 号 FCH 用了两条 PCI-E 3.0 通道连接有线和无线网卡，剩下的通道只能做成两个 SATA 6Gbps 或两条 PCI-E 3.0，华擎选择做成 PCI-E 3.0 并用了两颗 ASM1061 桥接芯片转出了 4 个 SATA 6Gbps 口。
主板右侧有一个前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 扩展口和一组 USB 3.2 Gen 1 扩展针脚
主板底部有一组 USB 3.2 Gen 1 和两组 USB 2.0 前面板扩展针脚
后置 I/O 接口
主板配备一体式 I/O 背板，而且华擎采用弹性化 I/O 挡板设计，预留了更多弹性化调整空间，可完美对应各式机箱的公差，可与机箱更好的贴合，再也不会碰到主板螺丝孔位对不上机箱的问题。
X670E Taichi Carrara 主板的背板 I/O 接口非常丰富，主板 I/O 上拥有 2 个 USB4 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A、3 个 USB 3.2 Gen 1 Type-A，USB 接口数量是非常足够的，两个 USB4 接口支持最高 27W 的 PD 3.0 快充，而两个黄色的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 是 Lightning 电竞键鼠 USB 口，专门给高回报率电竞键鼠打造，在高回报率的时候也不会有回报率不稳的情形。
背板上那两个按键一个是 CMOS 重置按键，另一个则是 USB BIOS Flashback 按键，配合那个用黑框框住的 USB 接口就可以在无 CPU、内存的情况下刷新主板 BIOS。
在网络连接方面，主板配备一块 Killer 1675x WiFi 6E 无线网卡以及 Killer E3100G 2.5Gb 有线网卡 ，Killer 网卡是专为竞技游戏玩家和追求性能的用户而设计，增强的检测和优先级排序引擎为游戏和多媒体应用提供了终极的网络体验。
两个 USB4 接口是由 Intel JHL8540 芯片提供的
视频方面有一个 HDMI 2.1 口，支持 HDR 和 HDCP 2.3，最高可输出 4K 60Hz 的视频讯号，两个 USB4 口也支持视频输出 ，支持 HDCP 2.3，最高分辨率达到 8K 60Hz。音频接口就比较少了，只有一个音频输出和一个麦克风接口，还有个个 S/PDIF 音频输出口。
板载灯光
X670E Taichi Carrara 主板正面是没有任何 RGB 灯的，这样其实更好，明亮的灯光只会影响这主板的大理石风格，主板只在 SATA 接口下方设置了一条较短的 RGB 灯带，算是个氛围灯，主板上有 4pin RGB 和 3pin ARGB 灯带接口各两个，给那些喜欢 RGB 的用户进行各种灯光扩展。
去掉全部散热器后的主板 PCB，上面的料基本都堆满了，华擎 X670E Taichi Carrara 主板的风扇接口基本上都布置在主板右上角，和底部正中间，各种 RGB 扩展接口也在风扇接口旁，这样玩家接线就相当方便了 ，主板背面有很明显的导热垫印记，VRM 供电背面是贴有导热垫的，可以让背板起到一定的辅助散热作用。
说真的 AMD X670 这双芯设计是近年来主板 没有的，它也不是以前的南北桥，北桥是 CPU 里面的 IOD，这两颗芯片都是南桥，上方的是 1 号 FCH，下面是 2 号，1 号 FCH 旁边还有两颗 ASM1061 桥接芯片用来增加主板 SATA 口。
24+2+1 相供电设计
华擎 X670E Taichi Carrara 主板用了相当豪华的 24+2+1 相供电，用的是瑞萨最新的 RAA229628 PWM 控制器，最大可控制 20 相 PWM 信号， 当然这不足以驱动 CPU 全部的 24 相供电，所以这 24 相其实是以并联方式工作的，SOC 的两相供电也是由该控制器驱动的，而这 24+2 相供电均采用 瑞萨 RAA22010540，这是最大输出能到 105A 的 DrMOS，可给锐龙 7000 处理器提供澎湃的动力。
AM5 平台新增的 MISC 供电则采用瑞萨 ILS99360 DrMOS，输出电流 60A，它负责核心与 SOC 以外的供电。还有相 VDDIO_MEM_S3 供电，它用的是威世的 SIC431 DrMOS。电容方面全部都是尼奇康 FP12K 固态电容 ，电感则是 90A 的高效合金电感，CPU 供电接口为双 8P。
主板采用了热管散热器，而且是近些年比较少见的连通 VRM 供电和 FCH 的大型热管散热器，而且在比较热的 VRM 供电上方还藏了一把 4cm 小风扇，当主板检测到 VRM 供电温度上升到一定程度时风扇就会工作，大幅度提升主板的散热性能，让主板的 VRM 供电保持一个比较低的工作温度，确保供电的稳定性。
主板音频电路
主板的音频电路被布置在独立的 PCB 区间内，采用 Realtek ALC4082 声卡，声卡支持 120dB SNR 的立体声输出和 113dB SNR 的音频输入 ，并配备了专用的 WIMA 音频电容，针对高端音频应用进行了优化，提供清澈与平衡的声音来满足最挑剔的发烧友。
后置输出还有一个 ESS SABERE9218 整合式 DAC 芯片，提供更优质的音频输出，播放音效时，可细微地呈现音轨的各种细节，支持 130dB 信噪比，112dB THD+N，并支持高达 600 Ω 阻抗的耳机。
相比于另外三个台系主板厂，华擎的主板 BIOS 相对来说朴素一点，没有简易模式，但 BIOS 布局简单明了，选项布局合理，很快就能上手。
各种超频设置在超频工具菜单下，开启内存 EXPO 或 XMP 也在这里
要开启内存 EXPO 或 XMP 的话需要进入 "DRAM Profile Configuration" 子菜单下，选择 "DRAM Profile Setting"，这是就会弹出内存的预设文档让你选择，还会列出内存的频率、时序和电压等参数，从这个菜单布局就能看出主板是同时支持 EXPO 和 XMP 内存的。
IF 总线频率最高能设置到 3000MHz，不过一般情况下让主板自动设置就好
内存控制器的分频选项，有 1:1 和 1:2 可选
各种电压选项
Re-Size BAR 选项在高级菜单下，默认是开的
我们用华擎 X670E Taichi Carrara 主板把 Ryzen 9 7950X 的全核频率超至 5.3GHz，此时 BIOS 内核心电压设置为 1.275V，超频后 CINEBech R20 得分为 15491，比默认状态提升了 4.5%。
超频后 Ryzen 9 7950X 的 CPU Package 功耗提升到 229W，对供电的压力更大，但由于华擎 X670E Taichi Carrara 采用了主动式的 VRM 供电散热，供电 MOS 温度其实并不高，负载 5 分钟后才 60 ℃，由于 CPU 超频后会放宽温度限制，所以我们也不感让它烤机烤太久，毕竟 CPU 温度实在是太高了。
华擎的 Taichi 太极是他们最顶级的产品，所以 X670E Taichi 是他们目前最顶级的 X670E 主板，而这款 X670E TaichiCarrara 则是华擎 20 周年的纪念产品，主板正面、反面以及包装上都有华擎 20 周年的印记。
对于首发的 X670E 主板来说，华擎 X670E TaichiCarrara 可以说是配置最好的那一批了，双 PCI-E 5.0 插槽，四个 M.2 口里面还有一个是 PCI-E 5.0 的，拥有双 USB4 接口的同时还提供一个前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 扩展口，各种各样的 USB 接口数量管够，USB4 Type-C 口还支持 27W 的 PD 3.0 快充，Lightning 电竞键鼠 USB 口能让高回报率鼠标充分发挥实力，板载 Killer 2.5Gb 有线和 WiFi 6E 无线网卡，给游戏玩家提供强劲的网络服务。
24+2+1 相供电设计可以给锐龙 7000 处理器提供充足的电力，主板采用热管散热器还藏了把小风扇提供主动散热，让 VRM 供电回路在 16 核处理器超频的情况下也能保持低温工作，确保 CPU 供电的稳定。此外为了迎接未来的 PCI-E 5.0 M.2 SSD，主板还准备了 Blazing M.2 Gen5 风扇散热器，可有效降低 SSD 的工作温度，让这些高性能 SSD 能够长期高效稳定。
主板的卡拉拉大理石风格设计可以说别树一格，整体造型非常漂亮，而且华擎还提供了一把同样风格的 12cm 机箱风扇，让机箱的内饰和 X670E Taichi Carrara 主板更为匹配，相当贴心，这款主板的售价是 4199 元，在众多顶级 X670E 主板里面定价算比较低的了，对于想给锐龙 7000 处理器选一个高级搭档的朋友是个很好的选择。
原文地址：http://www.myzaker.com/article/63343f2a8e9f091f546edbf1
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