消息称Intel CEO下月再访台积电：提前预定3nm工艺？

根据 Intel CEO 基辛格去年公布的 IDM 2.0 战略，除了大举投资自家的晶圆厂之外，该公司也会积极利用代工厂的力量，路线图上已经出现了 N3 工艺的信息，显然是要跟台积电合作了。

根据最新的消息，Intel CEO 基辛格可能会在 8 月份再次访问台积电，虽然具体商谈的内容不会公布，但是 3nm 芯片代工显然会是其中的重点。

从去年底到现在，Intel CEO 基辛格已经两次访问台积电，如此密集的拜会意味着双方的合作力度很大，此前传闻 Intel 这次会得到苹果一样的待遇，首发 3nm 的除了苹果就是 Intel 了，毕竟两家都是资金雄厚的巨头，需求量也大，比高通、NVIDIA 及 AMD 待遇更高也是正常的。

Intel 首发台积电 3nm 工艺的产品很有可能是明年的 14 代酷睿 Meteor Lake，这代处理器会会使用小芯片（Intel 的官方说法叫芯粒）设计，CPU 模块应该是 Intel 4 工艺，GPU 单元有可能外包，基于台积电 3nm 工艺。

此前主管 GPU 业务的 Intel 高管 Raja Koduri 透露称，Meteor Lake 处理器的架构非常令人兴奋，能够以集显的能效提供独显级别的性能。

虽然 Raja 没有明确是什么级别的独显性能，但考虑到 Intel 的 Xe 架构及 ARC 显卡的情况，Meteor Lake 的 GPU 性能显然不弱，最低也能超越千元级独显。

编辑：熊乐

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