标签：台积电
M2 Pro和Max芯片版MacBook Pro进入开发测试阶段
据报道，苹果下一代配备M2Pro和M2Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro机型正在开发
采用M2 Pro和M2 Max芯片的新MacBook Pro"已进入开发阶段"
据MarkGurman报道，苹果公司采用M2Pro和M2Max芯片的下一代14英寸和16英寸MacB
台积电回应“明年1月晶圆代工涨价”传闻：不评论价格问题
IT之家8月26日消息，据报道，针对“明年1月晶圆代工涨价”的传闻，台积电今日上午回应称，不评论价格
iQOO Z6系列发布：高配80W快充+光学防抖，还有6000mAh大电池版本
今年以来，手机市场寒冬凛冽，但vivo旗下的子品牌iQOO却完全相反。根据潮电智库的统计数据，今年二
AMD 锐龙 7000 3D 缓存型号爆料：性能比标准型号提升 30%
IT之家8月24日消息，今年4月份，AMDR75800X3D处理器上市，拥有100MB超大L2+L3
代号“Malma” 消息称苹果已启动M3芯片的核心设计
作为M2芯片的直接继任者，最新消息称M3芯片的核心设计已经启动。而且这款芯片预估将会在2023年下半
英特尔透露3D芯片细节：能堆千亿晶体管，计划2023上市
机器之心报道编辑：泽南计算机芯片正式进入三维时代。3D堆叠芯片是英特尔挑战摩尔定律的新方向，它可以将
郭明錤：新款MacBook Pro所用芯片仍为5nm工艺
此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师
英特尔Meteor Lake核显将采用Xe-LPG架构，或支持光线追踪
明年的MeteorLake是英特尔迎来大变革的一款处理器，会使用新的Intel4工艺，同时采用了模块
Intel 14代酷睿核显飞跃：增加对光追的支持？
光线追踪已经成为显卡的标配，NVIDIA、AMD、Intel三家的独立显卡都已进入光追时代，AMD更
台积电将于今年底开始为苹果生产3nm M2 Pro芯片
文｜新浪数码据报道，台积电将于2022年底开始为苹果生产3nm芯片。此前该出版物曾报道，台积电将于9
索尼、微软不再拖后腿 AMD锐龙7000处理器这次随便买
9月份AMD的锐龙7000处理器就要上市了，这一代升级了5nmZen4架构，IPC提升8-10%，单
英特尔不是输给了 AMD 和台积电，而是输给了自己
7月29日，英特尔发布财报后，股价大跌近9%，而AMD股价上涨超3%，以1530亿美元的市值再次超过
Intel Arc Pro专业显卡详细规格：6GB海量显存、功耗低至35W
Intel今天凌晨正式发布了ArcProA系列专业显卡，面向移动和台式图形工作站，包括A30M、A4
AMD狂下5nm订单： 这次锐龙7000管够？
根据多方的信息来看，AMD新一代锐龙7000处理器的上市日期预期就是9月中旬了。对于新产品，玩家除了
Meteor Lake的GPU模块或放弃台积电N3工艺，英特尔转用于Arrow Lake
最近有关英特尔MeteorLake延期的消息传得沸沸扬扬，传闻英特尔取消了在台积电（TSMC）原定于
传iPhone 14新机扩大备货至9500万部较原预期增加约5%
据报道，智能手机行情低迷，供应链传出苹果逆势操作，近期扩大iPhone14系列新机初期总备货量，高标
Galaxy Z Flip 4收窄铰链以容纳更大电池 额外增加4小时续航
品玩8月8日讯，根据@SamsungRydah透露的最新消息，GalaxyZFlip4采用了全新的“
联发科撇下台积电找英特尔代工，其中的“心眼”还真不少
近日，联发科与英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，将委托英特尔晶圆代工服务IFS，下单Intel16（约
英特尔咎由自取？
出品|虎嗅科技组作者|丸都山头图|视觉中国过去一周对于英特尔来说注定是难忘的。其市值先是被AMD超越
库克认怂！苹果叫停iPhone 14涨价：怕消费者不买 A16被库克砍一刀
据此前多方爆料，不出意外的话苹果将继续在今年9月举行秋季新品发布会，届时全新的iPhone14系列将
三星首代3nm工艺弯道超过台积电：只能说互有胜负
近期，三星电子宣布开始量产采用全环绕栅极(Gate-All-Around，简称GAA)的3纳米制程工
联想拯救者Y70外观确认：7.99mm机身 最薄骁龙8+旗舰
7月已临近尾声，截至目前已经有多家品牌的多款骁龙8+旗舰与大家见面，而在随后一段时间还将继续有更多搭
iPhone14或全系6GB运行内存，苹果追加iPhone14组件订单
按照以往的情况，每年iPhone升级，A系列新处理器都是一大看点，而今年的A16性能会是怎样的呢？外
英特尔为联发科代工芯片，采用Intel16，18个月后出货
7月25日，英特尔和联发科宣布建立了战略合作伙伴关系。联发科宣布将使用英特尔代工服务（IFS）生产一
Redmi K60/Pro系列手机曝光
IT之家7月25日消息，小米RedmiK50Ultra预计将在8月份发布，下一代RedmiK60系列
Ryzen 9 6900HX核显测试：目前最强iGPU，但内存带宽依是瓶颈
其实当AMD在4月份发布RadeonRX6400显卡的时候，我看到显卡的规格第一个想到的并不是与它同
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